Failure Analysis Cases
LED 芯片电极剥离失效分析
某 LED 产品在使用 3 个月后出现亮度衰减，通过 SEM/EDS 分析发现电极界面 IMC 层异常生长...
LEDSEMIMC
BGA 焊点虚焊问题定位
客户反馈 BGA 封装器件在温度循环测试后失效，通过 X-ray 和切片分析确定焊点空洞率超标...
BGAX-ray可靠性
PCB 铜箔剥离机理研究
高湿环境下 PCB 铜箔与基材界面发生剥离，通过 FTIR 和 XPS 分析确认界面污染导致粘接失效...
PCBFTIRXPS
功率器件热失效分析
IGBT 模块在过载测试中失效，通过红外热成像和 SEM 分析定位热斑位置并分析失效机理...
IGBT热分析SEM
封装材料吸湿膨胀研究
环氧模塑料在回流焊过程中产生分层，通过 TMA 和 DSC 分析材料热膨胀系数匹配问题...
封装TMADSC
金属迁移导致短路失效
高密度 PCB 在潮湿环境下发生银迁移短路，通过 SEM-EDS 确认迁移路径并分析电化学机理...
PCBSEM-EDS电化学